القدس، 17 ديسمبر 2025 (TPS-IL) — كشفت شركة “كور فلو” الإسرائيلية المصنعة لمعدات أشباه الموصلات عن مرحلة تفريغ جديدة بقياس 310 مم × 310 مم مصممة لمعالجة التشوه الشديد في تغليف الشرائح المتقدم على مستوى اللوح. يستهدف النظام تصنيع CoPoS (شريحة على لوح على ركيزة)، والذي يوفر مساحة قابلة للاستخدام أكبر بكثير من رقائق السيليكون التقليدية بقياس 300 مم ويُستخدم بشكل متزايد للتطبيقات المدفوعة بالذكاء الاصطناعي. تم تطوير المرحلة الخالية من المشابك في مقر “كور فلو” ومركز البحث والتطوير في دالية الكرمل، وهي تتيح تسطيحًا دقيقًا للألواح الزجاجية المشوهة وتتوافق مع أدوات القياس والتصوير والفحص الموجودة في المصانع. المنتج متاح الآن للطلب، ومن المتوقع تسليمه في غضون 8-12 أسبوعًا.
تحديث عاجل
إسرائيل: CoreFlow تطلق حلاً جديداً لألواح أشباه الموصلات الملتوية
شركة "كور فلو" الإسرائيلية لأشباه الموصلات تكشف عن مرحلة فراغ بقياس 310 ملم لمعالجة التشوه الشديد في تغليف الرقائق المتقدمة، مما يعزز تطبيقات الذكاء الاصطناعي. المنتج متاح الآن.